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| ब्रांड नाम: | HYM |
| मॉडल संख्या: | FS09 |
| एमओक्यू: | 1000 टुकड़े |
| मूल्य: | $0.1-$0.5/Piece |
| प्रसव का समय: | 60 कार्य दिवस |
| भुगतान की शर्तें: | एल/सी, डी/ए, डी/पी, टी/टी |
इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग:
इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद आवरणः मोबाइल फोन, कंप्यूटर और कैमरों जैसे इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के आवरण भागों में अक्सर प्लास्टिक द्वितीयक मोल्डिंग तकनीक को अपनाया जाता है। उदाहरण के लिए,द्वितीयक मोल्डिंग प्रक्रियाओं जैसे दो रंग इंजेक्शन मोल्डिंग के माध्यम से, आवरण में विभिन्न रंग, बनावट या चमक हो सकती है, जिससे उत्पाद का सौंदर्य और पहचान बढ़ जाती है।माध्यमिक मोल्डिंग भी आवरण पर कुछ विशेष कार्यात्मक संरचनाओं जोड़ सकते हैं, जैसे कि एंटी स्लिप पैटर्न और गर्मी फैलाव छेद।
इलेक्ट्रॉनिक घटक पैकेजिंगः कुछ छोटे इलेक्ट्रॉनिक घटकों जैसे सेंसर और कनेक्टरों के लिए, उनके पैकेजिंग आवरणों के लिए प्लास्टिक माध्यमिक मोल्डिंग तकनीक का भी उपयोग किया जाएगा।माध्यमिक मोल्डिंग इलेक्ट्रॉनिक घटकों के लिए अच्छी सुरक्षा और इन्सुलेशन प्रदर्शन प्रदान कर सकती है, और साथ ही घटकों की आयामी सटीकता और स्थिरता सुनिश्चित करें।
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| ब्रांड नाम: | HYM |
| मॉडल संख्या: | FS09 |
| एमओक्यू: | 1000 टुकड़े |
| मूल्य: | $0.1-$0.5/Piece |
| पैकेजिंग विवरण: | प्लास्टिक बैग और बक्से मानक या अनुकूलित |
| भुगतान की शर्तें: | एल/सी, डी/ए, डी/पी, टी/टी |
इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग:
इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद आवरणः मोबाइल फोन, कंप्यूटर और कैमरों जैसे इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के आवरण भागों में अक्सर प्लास्टिक द्वितीयक मोल्डिंग तकनीक को अपनाया जाता है। उदाहरण के लिए,द्वितीयक मोल्डिंग प्रक्रियाओं जैसे दो रंग इंजेक्शन मोल्डिंग के माध्यम से, आवरण में विभिन्न रंग, बनावट या चमक हो सकती है, जिससे उत्पाद का सौंदर्य और पहचान बढ़ जाती है।माध्यमिक मोल्डिंग भी आवरण पर कुछ विशेष कार्यात्मक संरचनाओं जोड़ सकते हैं, जैसे कि एंटी स्लिप पैटर्न और गर्मी फैलाव छेद।
इलेक्ट्रॉनिक घटक पैकेजिंगः कुछ छोटे इलेक्ट्रॉनिक घटकों जैसे सेंसर और कनेक्टरों के लिए, उनके पैकेजिंग आवरणों के लिए प्लास्टिक माध्यमिक मोल्डिंग तकनीक का भी उपयोग किया जाएगा।माध्यमिक मोल्डिंग इलेक्ट्रॉनिक घटकों के लिए अच्छी सुरक्षा और इन्सुलेशन प्रदर्शन प्रदान कर सकती है, और साथ ही घटकों की आयामी सटीकता और स्थिरता सुनिश्चित करें।
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